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金立Elife S51拆机图评测
【发布时间:2019-09-07】 【作者:admin】

  S5.1智能手机,其不仅机身极致纤薄,还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了S5.1拆机图解评测,一起来看看S5.1内部做工如何吧。

  先看看配置表现,金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏,天猫高手论坛097779高这一“中国方案”体现搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器,运行1GB内存以及16GB机身存储空间,拥有前置500万/后置800万像素摄像头,内置2100mAh容量电池,支持4G网络,整体硬件相对主流,以下我们具体来看看内部拆机图解。

  金立Elife S5.1采用了一体机身设计,SIM卡槽设计在机身侧面,拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看,这款手机机身上没有任何螺丝,因此拆解上并不轻松。

  正如上面所料,金立S5.1拆机确实比较困难,通过电吹风对背面进行加热,再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离,如下图所示。

  拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到,其后盖内部不仅边上有双面胶,在电池的位置也有双面胶,另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴,从此可见该机做工还是十分牢固的,并且对内部散热也有所注重。

  金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖,采用的是康宁大猩猩玻璃,拥有不错的强度和抗磨性,目测来看,金立Elife S5.1后盖非常纤薄,通过测试可知,其厚度仅0.4mm,如下图所示。

  由于机身非常纤薄,金立Elife S5.1内部结构十分紧密,其中电池占据了大部分的面积,如下图所示。

  金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄,这样更有利于超薄机身,内部相对狭小的芯片散热,此前金色S5.5就存在发热较大的问题,相信金立S5.1会有所加强。

  金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池,在4.8英寸机身,超薄手机中,能够内置2100mAh容量电池,已经做到了很好的设计了。

  金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件,如下图所示:

  金立Elife S5.1支持4G网络,需要更多天线接口进行信号溢出,可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔,如下图所示。

  图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块,其中天线安装在塑料保护罩上,如下图所示。